近中期面臨的主要技術(shù)發(fā)展問題新材料技術(shù)
(-)近中期面臨的主要技術(shù)發(fā)展問題
近中期面臨的主要技術(shù)發(fā)展問題是：如何解決納米材料（包括微/納 器件）的設(shè)計(jì)、納米加工技術(shù)，實(shí)現(xiàn)并掌握在納米尺度內(nèi)對(duì)單原子、分子 的控制與檢測(cè)技術(shù)；解決關(guān)鍵材料的設(shè)計(jì)、制備、納米加工技術(shù)，解決新 型器件的原理及設(shè)計(jì)、制造和集成技術(shù)；解決高強(qiáng)度激光的產(chǎn)生、傳輸?shù)?nbsp;核心技術(shù)及配套材料、原件、單元技術(shù)問題。
(二）近期需要開展的主要研究工作
1.納米技術(shù)與微系統(tǒng)研究
重點(diǎn)開展納電子學(xué)研究，包括基于量子特性的基礎(chǔ)器件及集成電路， 集成電路信息加工的新原理和新技術(shù)，納米器件，信息功能材料以及關(guān)鍵 器件基礎(chǔ)研究與加工技術(shù)，自組裝技術(shù)和指定地址定向的自組織生長(zhǎng)技 術(shù)，納電子學(xué)器件表征測(cè)試技術(shù)；納米生物與醫(yī)學(xué)研究，包括生物與醫(yī)學(xué) 用納米材料技術(shù)，生物醫(yī)學(xué)檢測(cè)技術(shù)、納米生物傳感器與執(zhí)行 器，組織工程技術(shù)與產(chǎn)品，功能納米結(jié)構(gòu)自組裝、自組織技術(shù)等；信息微 系統(tǒng)研究，包括研發(fā)SIP和SOC概念下傳感微系統(tǒng)，光通信、無線通信和 高密度信息存貯等微器件與微系統(tǒng)；生物醫(yī)學(xué)微系統(tǒng)研究，包括研發(fā)應(yīng)用 微系統(tǒng)加工技術(shù)制造的化學(xué)/生物微型分析儀器和檢測(cè)芯片，介人人體的 智能檢測(cè)、智能施藥、精細(xì)手術(shù)和器官替代的微系統(tǒng)；微納系統(tǒng)的仿生技 術(shù)；微納米傳感與執(zhí)行網(wǎng)；微納米能源技術(shù)；國防安全和軍民兩用的綜合 微系統(tǒng)研究。
關(guān)鍵材料與器件研究
重點(diǎn)研究結(jié)構(gòu)材料（先進(jìn)復(fù)合材料（碳纖維樹脂基、金屬基、陶 瓷基復(fù)合材料等），高性能工程塑料，高性能金屬材料，金屬間化合物材 料，高性能結(jié)構(gòu)陶瓷，智能材料，傳統(tǒng)材料的高性能化技術(shù)等）；新一代 功能材料和器件（關(guān)鍵信息功能材料與器件，包括微納電子材料與器件、 光電子材料與器件、半導(dǎo)體固態(tài)照明材料與器件等；戰(zhàn)略能源材料，新型催化材料，特種功能材料如超導(dǎo)材料和應(yīng)用等）；環(huán)境友好材料（生 態(tài)建筑材料，現(xiàn)代工農(nóng)業(yè)用塑料材料，材料的環(huán)境協(xié)調(diào)性評(píng)價(jià)協(xié)調(diào)技術(shù) 等）；生物醫(yī)用材料（組織和器官的修復(fù)與替代材料，靶向材 料，仿生材料等）等。
激光技術(shù)及應(yīng)用研究
重點(diǎn)開展激光高技術(shù)及應(yīng)用研究，包括激光介質(zhì)研究，如半導(dǎo)體量子 阱（點(diǎn)）材料，激光晶體、非線性晶體和玻璃、陶瓷材料、化學(xué)激光材 料、各種光學(xué)材料，以及光束控制、高質(zhì)量光學(xué)元件加工、鍍膜、系統(tǒng)集 成等配套技術(shù)以及下游的光機(jī)電一體化應(yīng)用系統(tǒng)；高能激光及其應(yīng)用；超 高強(qiáng)度、超短脈寬、超短波長(zhǎng)激光及其在科學(xué)技術(shù)中的應(yīng)用；半導(dǎo)體、全 固態(tài)激光及其信息、先進(jìn)制造等應(yīng)用。
(三）各項(xiàng)科研工作所需添置和研發(fā)的大型儀器設(shè)備
為完成上述科研工作，需要建立新材料技術(shù)領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)研究及試驗(yàn)、 驗(yàn)證和符合性測(cè)試能力的基礎(chǔ)平臺(tái)支撐體系，添置和研發(fā)制備、實(shí)驗(yàn)、分 析及測(cè)試等大型儀器、設(shè)備及裝備。
1.納米技術(shù)與微系統(tǒng)研究：
*分子束外延及配套設(shè)備
*高分辨率的透射電子顯微鏡 
*微波、雷達(dá)波、反射、吸收材料的 工程測(cè)量、工效學(xué)評(píng)價(jià)與裝備開發(fā) 系統(tǒng)
*飛秒激光光譜與微加工工作站 
*電子能譜儀 
*氣相色譜儀
關(guān)鍵材料與器件研究：
*溫加熱拉伸、疲勞、三點(diǎn)實(shí)驗(yàn) 觀察用激光掃描共焦顯微鏡 
*超導(dǎo)量子干涉儀 
*電子探針
*高分辨透射電子顯微鏡 
*材料性能分析儀 
*X射線衍射儀
激光技術(shù)及其應(yīng)用：
*帕瓦級(jí)超短脈沖激光試驗(yàn)裝置 
*白光激光雷達(dá) 
*高功率紫外測(cè)光微加工系統(tǒng) 
*電化學(xué)分析儀器
*微波信號(hào)分析與測(cè)量設(shè)備 
*多孤結(jié)合非平衡磁控濺射裝置 
*微流體激光測(cè)試系統(tǒng)
*USF-2000型超聲波疲勞試驗(yàn)機(jī)
*X射線光電子能譜儀 
*二次離子質(zhì)譜儀 
*熱模擬材料試驗(yàn)機(jī) 
*掃描電鏡（場(chǎng)發(fā)射）
*場(chǎng)發(fā)射槍分辨透射電子顯微鏡
*ZYGO干涉儀
*周期量級(jí)及阿秒光物理實(shí)驗(yàn)裝置